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  产品展示 > 电子装联设备AOI
 
SAKI

赛凯公司开发并提供目前所有电子设备的主机模块——用于印刷电路板组装工艺的在线自动外观检查装置(Automated Optical Inspection System=AOI)。赛凯的AOI广泛用在智能手机、平板终端、笔记本电脑、地面服务器、通信基地站、设备机器、导航系统、车载模块、航空机器等世界各地的电子设备生产现场。产品大体上分为以下3大类。

  • ・用于高速生产线的光学式2D-AOI
  • ・进行2D图像检测及3D高度检测,并对组装状态进行判断的3D-AOI/3D-SPI
  • ・检测BGA、QFN、PoP等底面电极锡焊状态的3D-X线CT检查装置(3D-AXI)

产品都满足在线状态下运行所需的高速、稳定、重复性的特性。以上产品均应用了赛凯智能机器视觉技术,每一种产品都满足微细电子元件高密度组装所需的高性能,包含了对立体不规则形状的锡焊状态进行分析的先进技术,满足了一流品牌产品生产现场所需的严格质量要求,在各种应用领域推动技术不断进步。在世界各地,有超过8000台的赛凯AOI在运行,每台平均每天对1000个元件×1500片进行检查。从每天检查超过120亿个元件的工作现场看,具有如此实用价值开发没有半点含糊。今后将继续致力于机器视觉技术的开发,使计算机具有无限接近人脑的判断能力。在世界各地运行的赛凯AOI正是向世界展示我们智能机器视觉技术的新平台。
我们最大限度地实现了对2D-AOI、3D-AOI/3D-SPI、3D-AXI所要求的功能,为更好发挥产品性能,对产品和相关技术进行了后续的研发。以下介绍的各种技术和硬件、软件均为本公司自己开发的产品,可以迅速处理客户的各种需求。

2D AOI BF-Planet-XII BF-FrontierII BF-10Z BF-10D BF-TristarII BF-10BT BF-Comet10/18 BF-Sirius
BF-Planet-XII BF-FrontierII BF-10Z BF-10D BF-TristarII BF-10BT BF-Comet10/18 BF-Sirius
3D SPI BF-3Si
BF-3Si
3D AOI BF-3Di-L1 BF-3Di-Z1 BF-3Di-D1
3Di 3Di 3Di
X-ray(AXI) BF-X2 BF-X3
BF-X2 BF-X3

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