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HELLER-1936MK5
随着的技术突破,HELLER推出了全新的MK5回流系统,为客户提供了更为经济实用的方案,新型的加热和冷却技术能限度地减少氮气和电力的消耗,省电省氮可高达40%.因此,MK5 系列回流炉不仅是性能卓越的回流系统,更是业界经济价值的回流系统。HELLER回流焊的优势
 
1960年成立,1984年开始生产回流焊,分别在全球——美国(总部)、上海、马来西亚、韩国有4个工厂及销售、技术服务团队;
 
HELLER公司拥有最丰富的回流焊经验,只专注于回流焊热处理工艺,涉及半导体、太阳能、LED、涂覆烘烤等多个领域;
 
持续获得行业创新设计奖,积极参与电子行业相关协会、分别是Frost and Sullivan 董事会成员、 IPC 董事会成员、SMEMA 管理委员会成员、Circuitnet 董事会成员并成为董事成员,始终使HELLER的产品技术持续保持在制程及生产技术发展的最前端;
HELLER公司是全球市场的领导者,在回流焊供应商中,HELLER拥有最大的安装量;
 
1、优化的覆盖式加热模组,在PCB上有最低的温差,横向温差控制在±2℃、更有效率的    优化静态和动态气流并增强及提高导热性能,可在PCB表面形成最佳的热平衡,即使在最复杂的板子上也可获得最低的横向温差,温控精度达到±0.1℃,完全满足最小01005元件及BGA等较大元件的工艺要求;
2、最佳的热补偿能力;
3、弹性的Profile完成能力, 二个温区差可达100度以上;
4、低的氮气损耗(-30-40%);
5、高刚性低变形导轨及支撑系统,保证导轨长期(十年以上)经受热冲击不变形,独特的导轨支撑系统,保证了轨道的直线性和长时间工作的稳定性,即便是3mm的板边距;
   最強的降温能力;最强冷的冷却模组可提供3℃/秒以上的冷却速率,即使LGA775( Intel处理器的插座 )也能保证焊接质量,此项设计可符合最严苛的无铅温度曲线要求;
  6、创新的制程控制,由ECD公司开发的革新性软件系统提供了三种层次的制程控制,分别是回流焊CPK、制程CPK和产品追踪控制,此软件可确保所有参数的最优化,及时的报告和使用方便。
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