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西安海龙电子科技有限公司
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 | | Alpha-Fry™ | | | | |  |  | | Alpha-Fry™焊锡膏
以最高的产量和合格率以及最低总拥有成本应对当今电子组装工艺的挑战。
Alpha-Fry™ EGP 系列的焊膏，是一种免清洗无ROL0焊膏产品。专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品能实现良好的印刷性能，元件粘附力能承受标准的贴片流程，并在回流时有优异的焊接特性。
产品型号及规格
Alpha-Fry™ EGP-120
EGP-120 焊膏合金成分：SAC305、SAC0307 及 63Sn37Pb
Alpha-Fry™ EGP-228
EGP-228 焊膏合金成分：64Sn35Bi1Ag
Alpha-Fry™ EGP-130
EGP-130 焊膏合金成分：SAC305 及 SAC0307
焊锡条
能满足最严谨工艺要求的业界领先无铅和锡铅合金。
Solder Bar
波峰焊料合金包括:
高银 EGS SAC305, SAC300, SAC405, SAC350, SAC400
低银 EGS SAC0107, SAC0307, SAC0100, SAC0300
无银 EGS SC07, SC00
锡/银 EGS Sn63Pb37, Sn60Pb40
波峰焊助焊剂
波峰焊助焊剂不但能提供卓越的焊接性能和电气可靠性，更提高职工安全和环境保护。
Alpha-Fry™ EGF-540
Alpha-Fry™ EGF-551
Alpha-Fry™ EGF-571
Alpha-Fry™ EGF-540 是一种含松香、低固态、性能优异的助焊剂产品，产品配方旨在最大程度降低锡球和桥连缺陷。该产品能在难于焊接的表面保持优异的润湿性能而且并不会造成任何腐蚀问题。这种助焊剂在无铅和锡铅工艺中都能使用。焊接后会留下透明薄层，不仅保护板表面，还优化了焊接外观。 | | | 上一个：没有上一个了 下一个：没有下一个了 |
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